随着电子产品的日益普及，了解电路板上的各种技术细节变得越来越重要。今天，让我们一起来探讨一下阻焊层(Solder Mask)和助焊层(Flux)之间的区别吧！这两个术语虽然听起来相似，但它们在电子产品制造过程中扮演着完全不同的角色。
首先，阻焊层是一种覆盖在电路板表面的保护层，通常由树脂材料制成。它的主要功能是防止电路板在焊接过程中被意外短路，同时也能保护电路免受环境因素的影响，如湿气、灰尘等。想象一下，它就像给电路板穿上了一件防水防尘的防护服，是不是很形象呢？🛡️🛡️
接着，我们来看看助焊层。助焊剂（Flux）的作用是在焊接之前清洁并准备金属表面，以确保焊接过程顺利进行。它能去除金属表面的氧化物和其他污染物，从而保证良好的焊接效果。可以把它理解为焊接前的“清洁剂”，让焊接工作更加得心应手。⚗️⚗️
通过以上介绍，我们可以清楚地看到，尽管阻焊层和助焊层都是电路板制造中不可或缺的部分，但它们各自承担着不同的职责。希望这篇简短的介绍能够帮助大家更好地理解这两者的区别！💡🔧
电子元件 电路板知识 阻焊层与助焊层