HONOR正准备在全球推出其可折叠智能手机MagicV3。该款手机最初在中国发布，现在全球版本已出现在 Geekbench 上，并透露了一些关键细节。
HONOR Magic V3 全球型号(型号为 FCP-N49)已出现在 Geekbench 列表中，确认它将使用 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC，这是一款峰值时钟速度为 3.30GHz 的八核处理器。该设备将配备 12GB RAM 和 Adreno 750 GPU。HONOR Magic V3 将搭载基于 Android 14 的 Magic OS 8.0。
这款智能手机在单核测试中得分为 1914 分，在多核测试中得分为 5354 分。该设备还获得了 IMDA 和 TDRA 认证，这表明该品牌计划在新加坡和阿联酋首次亮相。我们已经知道该品牌还计划在欧洲市场推出这款设备。
荣耀Magic V3规格：
Honor Magic V3 中国版配备 6.43 英寸主显示屏，边缘弯曲，分辨率为 FHD+，以及 7.92 英寸内屏，分辨率为 2,344 x 2,156 像素。两块屏幕均支持 120Hz LTPO 刷新率、杜比视界、HDR Vivid，并兼容触控笔输入。峰值亮度达到 5,000 尼特，但不确定这是否适用于两块显示屏。它的电源按钮中集成了超声波指纹扫描仪，并采用 7 系列铝合金框架。它通过了 IPX8 认证，防水深度可达 2.5 米。
在拍照方面，荣耀 Magic V3 配备三摄像头：50MP 主传感器(带 OIS)、40MP 超广角镜头和 50MP 潜望式长焦镜头(带 100 倍数码变焦和 OIS)。它还配备了一个 20MP 前置摄像头，用于在内部和外部屏幕上进行自拍和视频通话。预计 Harcourt 人像模式将于 8 月推出。
内部配置方面，该设备搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，最高配备 16GB RAM 和 1TB 存储空间。它采用钛散热系统，配备 5,150mAh 电池，支持 66W 有线充电和 50W 无线充电。